Ultraviyole Pikosaniye Lazer Kesim Makinesi

Ultraviyole pikosaniyelik lazer kesme makinesi, pikosaniyelik bir ultraviyole lazer kullanır (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

Ultraviyole pikosaniye ultra hızlı lazer mikro-nano işleme ekipmanı, 30W ultraviyole pikosaniye lazerle donatılmıştır. Galvanometreyi ve doğrusal motoru gerçek zamanlı olarak ayarlamak için bağımsız olarak geliştirilen kontrol yazılımını kullanır. CAD verilerini içe aktardıktan sonra CCD görüntü konumlandırma sistemi lazeri otomatik olarak kazır. Ultra-hassas hareket ve optik sistem, akıllı izleme ve kontrol sistemi, elektrikli kaldırma çalışma masası ve benzersiz toz giderme sistemiyle birleştiğinde, mükemmele yakın-işleme kalitesine ulaşır.

UV + pikosaniyenin ikili teknolojik avantajları: Yüksek foton enerjisi, malzemelerin kimyasal bağlarını doğrudan kırarak "soğuk" işlemeyi sağlar; Son derece küçük odaklanmış nokta boyutu, çoğu malzeme için yüksek emilim, işleme sırasında karbonizasyonu ortadan kaldırır; Pikosaniye darbe genişliği (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.