Ürün Açıklaması

Bu Küçük-Formatlı Seramik Lazer Kesim Makinesi, özellikle küçük-boyutlu, yüksek-hassas seramik ve elektronik alt tabakaların işlenmesi için tasarlanmış bir lazer hassas işleme sistemidir. Yüksek-performanslı bir fiber lazeri, hassas bir mermer platformunu, doğrusal motor sürücüsünü ve nanometre-seviyesinde kapalı-döngü kontrolünü entegre eder. 300×300 mm'den küçük veya ona eşit kompakt bir alanda, ±5μm tekrarlanabilirlik doğruluğuna ulaşır; bu da onu seramik alt katmanların, mikro-seramik bileşenlerin, hassas kalıpların ve küçük yeni enerji seramik cihazlarının işlenmesi için ideal kılar. Özellikle üst kattaki ofislerde veya laboratuvarlarda kullanıma uygundur.

Avantajlarımız

Hassas Lazer Kaynağı, Üstün İşleme Kalitesi

YCLASER Küçük Formatlı Seramik Lazer Kesim Makinesi, mükemmel ışın kalitesine (üstün M² değeri) ve ince odaklanmış noktaya sahip, özel olarak tasarlanmış 1060–1080 nm fiber lazer kullanır. Bu makine, minimum ısıdan etkilenen bölgeyle pürüzsüz, talaşsız, çapaksız{-kesme ve delme kenarları-sağlayarak sürekli olarak yüksek işleme kalitesi sunar.

Esnek Güç Seçenekleri

Makinemiz 150W ile 1000W fiber lazerler arasındaki tam güç aralığını destekleyerek farklı malzeme kalınlıklarına ve işleme verimliliği gereksinimlerine hassas uyum sağlar. YCLASER sistemi, ultra-ince mikro{-delik kesmeden kalın seramik plaka işlemeye kadar kapsamlı uygulama kapsamı sağlar.

Mükemmel dinamik performansa sahip, yüksek-sertliğe sahip platform

Mermer portalın çift-sürücülü entegre yapısı: Doğal mermer taban mükemmel termal stabilite ve şok direnci sağlar; çift-sürücülü köprü tasarımı, yüksek-hızlı hareketlerde sağlamlığı ve senkronizasyon doğruluğunu önemli ölçüde artırır.

Doğrusal motorlu doğrudan-tahrik sistemi:

Bu lazer makinesi, tamamen kapalı bir-döngü kontrol sistemi oluşturan manyetik kaldırma doğrusal motoru ve 0,5 μm ultra-yüksek-çözünürlüklü ızgara cetveli ile donatılmıştır. Mikro-delik dizilerinin ve karmaşık kontur işlemenin katı gereksinimlerini tam olarak karşılayarak, 50 m/dak'ya kadar yüksek-hızlı hareket ve ±5 μm'lik ultra-yüksek tekrarlanabilirlik konumlandırma doğruluğu elde eder.

Esnek uygulamalar için akıllı entegrasyon:

Malzeme kenarlarını, markalama noktalarını veya dahili devreleri otomatik olarak tanımlayarak, metalize seramikler ve bakır{0}}alüminyum alt tabakalar gibi malzemelerin hassas işlenmesini kolayca gerçekleştirerek, karmaşık ürünlerin işleme verimini ve verimliliğini artırarak CCD görüntü konumlandırma sistemiyle sorunsuz bir şekilde entegre olabilir.

Teknik veriler

Öğe	Parametre
Lazer Dalgaboyu	1060-1080 nm
Lazer Gücü	150W-300W(isteğe bağlı)
Kesme Genişliği	300*300 mm'den küçük veya ona eşit
Kesim Kalınlığı	0,2-5mm (Malzemeye bağlı olarak)
X/Y Ekseni Tekrarlanabilirliği	±5um
İşlem Hızı	0-2000 mm/dak
Maksimum Seyir Hızı	50 m/dak
İşleme doğruluğu	±0,01-0,02 mm
Çalışma tezgahı hassasiyeti	0,015 mm'den küçük veya ona eşit
İletim Yöntemi	doğrusal motor +0.5ızgara cetveli
Toplam Makine Gücü (fan hariç)	5KW'dan az veya ona eşit
Toplam Makine Ağırlığı	Yaklaşık 1200kg
Dış Boyutlar (UGY)	105013001850mm

Ekipmanlarımız farklı kalınlık ve malzemelerin işleme ihtiyaçlarını karşılamak için çeşitli güç ve konfigürasyon seçenekleri sunmaktadır.

Özellikler	Ürün resmi	Lazer Gücü	Dalgaboyu	Kesim Alanı	Kesim Kalınlığı	Ekipman Boyutları (Tahmini)
YC-TC01		150w Özelleştirme	1060-1080 nm	300x300mm	0,2-2 mm	1400x1500x1800mm
YC-TCSF		150w-300w isteğe bağlı	1060-1080 nm	300x300mm	0,2-5 mm	1050x1300x1850mm
YC-TCHP		450-1000wÖzelleştirme	1060-1080 nm	600x600mm	0,2-10 mm	1800x1470x1890mm
YC-TCAT		150w Özelleştirme	1060-1080 nm	220x220mm	0,2-2 mm	1750x1405x1920mm
YC-UVP		10-30w isteğe bağlı	355nm	400x400mm	0,2 mm'den az veya eşit	1500x1600x1800mm

Tipik İşleme Uygulamaları

1. PCB ve Elektronik Paketleme:

Seramik devre kartlarının (DCB, DPC, AMB), talaş paketleme yüzeylerinin ve LTCC/HTCC seramik devre kartlarının hassas kesimi, delinmesi ve şekillendirilmesi.

2. 3C Tüketici Elektroniği:

Cep telefonları için seramik arka plakalar/orta{0}çerçeveler, akıllı giyilebilir cihazlar için yapısal bileşenler, minyatür akustik seramik bileşenler ve LED sensörler için seramik tabanlar.

3. Hassas Endüstriyel Seramikler:

Bilimsel araştırmalar için küçük seramik sızdırmazlık halkalarının ve minyatür seramik numunelerinin kesilmesi ve delinmesi.

4. Yeni Enerji ve Yarı İletkenler:

Hidrojen yakıt hücreleri için seramik bipolar plakalar, otomotiv sensörleri için seramik çekirdekler, fotovoltaik seramik vantuzlar ve yarı iletken ekipmanlar için küçük-boyutlu seramik parçalar.

Bu ekipman, hassasiyet ve alan verimliliği açısından son derece yüksek gereksinimlere sahip alanlar için özel olarak tasarlanmıştır. Özelleştirilmiş proses testleri ve detaylı teknik bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin.

SSS

S1: Bu makine hangi malzemeleri işleyebilir?

C:Bu makine, alümina (Al₂O₃), zirkonya (ZrO₂), alüminyum nitrür (AlN), silisyum karbür (SiC), cam ve piezoelektrik seramikler dahil olmak üzere sert ve kırılgan malzemelerin- yüksek hassasiyetle işlenmesi için tasarlanmıştır.

S2: Örnek test mevcut mu?

C: Evet, ücretsiz veya ücretli numune testleri sağlıyoruz (karmaşıklığa bağlı olarak). Müşteriler, satın almadan önce değerlendirme için malzeme gönderebilir.

S3: Bu makinenin maliyeti ne kadar?

C: Fiyatlandırma, yapılandırma ve özelleştirme gereksinimlerine bağlıdır. Genellikle 35.000 USD'den başlayan fiyatlarla. Detaylı fiyat teklifi ve özel çözüm için lütfen bizimle iletişime geçin.

S4: İşleme doğruluğu nedir?

C: Sistem, tipik bir toleransla yüksek hassasiyete ulaşabilir±50 μm veya daha iyisiUygulamaya ve konfigürasyona bağlı olarak.

S5: Kenarlarda ufalanma veya mikro-çatlaklar olacak mı?

C: Optimize edilmiş parametrelerle, mikro-çatlaklar olmadan ve mükemmel kenar kalitesiyle.

S6: Kılavuzlar ve eğitim sağlıyor musunuz?

C: Evet, teslimattan sonra çeviri ve referans için bir elektronik kullanım kılavuzu gönderilecektir. Çalıştırma, yazılım kullanımı ve rutin bakım eğitiminin yanı sıra isteğe bağlı-yerinde kurulum desteği de mevcuttur.

S7: Makinelerinizin CE sertifikası var mı?

C: Yclaser, 11'den fazla lazer işleme patentine sahiptir ve CE sertifikası ve ISO kalite yönetim sistemi sertifikasına sahiptir. Talep üzerine ek sertifikalar sağlanabilir.

S8: Garanti ve-satış sonrası hizmet ne olacak?

C: Makinenin tamamı için 1-yıl garanti, uzun vadeli yedek parça temini, temel bileşenlerin hızlı değişimi ve garanti süresinden sonra ömür boyu teknik destek sağlıyoruz.

Popüler Etiketler: küçük formatlı seramik lazer kesim makinesi, Çin küçük formatlı seramik lazer kesim makinesi üreticileri, tedarikçiler, fabrika, seramik lazer kesim makinesi, Seramik Contalar Lazer Delme Makinesi, Yüksek Güçlü Seramik Lazer Kesim Makinesi, Tıbbi Seramik Lazer Kesim Makinesi, Telefon Seramik Lazer Kesim Makinesi, Küçük Boyutlu Seramik Lazer Kesim Makinesi