Pikosaniye Lazer Kesim Makinesi

Soruşturma göndermek
Pikosaniye Lazer Kesim Makinesi
Ayrıntılar
Pikosaniyelik lazer kesme makinesi, ultra-hassas mikro işleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Ultra kısa darbeli lazer teknolojisini kullanarak, minimum ısı yayılımıyla "soğuk işleme" olanak tanır ve bunun sonucunda temiz, keskin kenarlar, azaltılmış talaş ve mükemmel yüzey kalitesi elde edilir.
Ürün sınıflandırma
Ultra Hızlı Lazer Mikro İşleme Ekipmanları
Share to
Açıklama

 

Ürün Açıklaması

 

 

Pikosaniyelik lazer kesme makinesi, ultra-hassas mikro işleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Ultra kısa darbeli lazer teknolojisini kullanarak, minimum ısı yayılımıyla "soğuk işleme" olanak tanır ve bunun sonucunda temiz, keskin kenarlar, azaltılmış talaş ve mükemmel yüzey kalitesi elde edilir.

Sistem, çift-dalga boyu seçeneklerini (UV ve kızılötesi) destekleyerek sert ve kırılgan malzemeler, şeffaf ve ısıya- duyarlı alt tabakalar ve çeşitli polimerler dahil çok çeşitli malzemeler için esnek işleme sağlar. Minimum ısıdan etkilenen bölgelerle-mikro- ve nano-ölçek hassasiyeti gerektiren- ileri teknoloji uygulamalar için çok uygundur.

 

Ekipman Yapısı

 

image005

 

Özellikler ve Avantajlar

 

 

Minimum Termal Etki ile Pikosaniye "Soğuk İşleme":
Ultra-kısa darbeli pikosaniye lazer teknolojisini kullanan, ısıdan-etkilenen bölge son derece küçüktür ve deformasyon, karbonlaşma ve kenar kırılması gibi sorunları etkili bir şekilde önler. Kırılgan, ultra-ince ve ısıya- duyarlı malzemelerin yüksek-hassasiyetle işlenmesi için idealdir ve genel ürün veriminin artırılmasına yardımcı olur.

Ultra-Yüksek Hassasiyet ve Kararlılık:
Yüksek-hassasiyetli bir hareket kontrol sistemi ve CCD görüntü konumlandırmayla donatılmış olup, mükemmel tekrarlanabilirlikle mikron-seviyesinde doğruluk elde eder. Gelişmiş elektronik ve yarı iletken uygulamalarının katı gereksinimlerini karşılayarak karmaşık geometrilerin ve yüksek-yoğunluklu mikro-deliklerin istikrarlı bir şekilde işlenmesini sağlar.

Yüksek Verimlilik ve Maliyet Optimizasyonu:
HTCC/LTCC yeşil seramik levhalar gibi toplu işleme uygulamaları için tasarlanan bu ürün, yüksek-hızda kesme ve delmeyi destekler. Çift-istasyon yapılandırması eşzamanlı işleme ve yükleme/boşaltma işlemlerine olanak tanıyarak verimi artırır ve birim başına işleme maliyetlerini azaltır-.

Güvenlik ve Temiz Oda Kullanımı için Tamamen Kapalı Tasarım:
Tamamen kapalı entegre yapı, lazer radyasyonunu, işlem tozunu ve gürültüyü etkili bir şekilde içererek temiz oda ve hassas üretim ortamı standartlarını karşılarken operatör güvenliğini de sağlar.

Geniş Malzeme Uyumluluğu:
Seramik, yarı iletkenler, cam, metaller, polimerler ve kompozitler dahil olmak üzere çok çeşitli malzemeleri işleyebilir. Bir makine birden fazla uygulamayı kapsayarak ekipman yatırımı ve bakım maliyetlerini azaltır ve farklı parti boyutlarında esnek üretimi destekler.

Akıllı Çalışma ve Kolay Bakım:
Sezgisel kontrollere sahip, grafiksel programlamayı destekleyen, otomatik konumlandırma ve otomatik{0}}odaklama özelliğine sahip entegre bir dokunmatik ekran arayüzüne sahip olup operatör beceri gereksinimlerini azaltır ve kullanım kolaylığını artırır.

Dayanıklı ve Kararlı Yapı:
Mermer çalışma masası ve entegre kaynaklı çerçeve, yüksek sertlik ve titreşim direnci sağlayarak istikrarlı çalışma ve tutarlı hassasiyet sağlarken dayanıklılığı artırır ve servis ömrünü uzatır.

 

Ürün Özellikleri

 

 

Ekipmanlarımız farklı kalınlık ve malzemelerin işleme ihtiyaçlarını karşılamak için çeşitli güç ve konfigürasyon seçenekleri sunmaktadır.

 

Özellikler

Ürün resmi

Lazer Gücü

Dalgaboyu

Kesim Alanı

Kesim Kalınlığı

Ekipman Boyutları (Tahmini)

YC-UVN

product-105-105

10-20w Özelleştirme

355nm

300x300mm

0,3 mm'den küçük veya ona eşit

1400x1500x1800mm

YC-IRP

product-106-106

50-100w

1064 nm

500x600mm

0,1-5 mm

1400x1500x1800mm

YC-UVP

product-106-106

10-30w isteğe bağlı

355nm

400x400mm

0,3 mm'den küçük veya ona eşit

1500x1600x1800mm

 

Teknik Parametreler

 

Öğe

Parametre (UV)

Parametre (IR)

Lazer

355nm 10- 30W pikosaniye ultraviyole lazer

1064nm 50W pikosaniye kızılötesi lazer

Lazer Darbe Genişliği

<15ps

<30ps

İşleme Alanı

400x400mm

500x600mm

Tek Kesim Alanı

50x50mm

50x50mm

Minimum çizgi genişliği

8μm

10μm

Lazer frekans aralığı

100Hz-2000kHz

100Hz-2000kHz

Minimum Açıklık Genişliği

/

25μm

Minimum Dağlama Çizgisi Genişliği

/

10um (ITO iletken cam)

Minimum satır aralığı

10μm

15μm

Tablo konumlandırma doğruluğu

±2um

±2um

Doğruluk

±5μm

±5μm

Tablo tekrarlanabilirliği

±2um

±2um

Z-ekseni hareketi

50 mm

50 mm

CCD otomatik-konumlandırma doğruluğu

±2um

±2um

Tarama hızı

Maksimum hız 5000 mm/sn

Maksimum hız 10000 mm/sn

Ekipman boyutları

1500mmL×1650mmW×1800mmH

1500mmL×1600mmW×1800mmH

Adsorpsiyon sistemi

Fan hava akışı 100m3/saat

Fan hava akışı 100m3/saat

Soğutucu

Su soğutucu, 18 derece ~ 24 derecelik bir sıcaklık kontrol aralığına ve 0,2 dereceye eşit veya daha az bir sıcaklık kontrol doğruluğuna sahiptir.

Güç tüketimi

3000W

Yazılım sistemi

Galvanometre tarama ve platform hareket bağlantısına sahiptir; aynı zamanda lazer işleme parametrelerini kontrol etmeye yönelik işlevlere de sahiptir; ve işlenmek üzere 1 GB'tan büyük çizimleri barındırarak CAD dosyası içe aktarma gereksinimlerini karşılar.

Ekipman kasası

Ekipman tamamen kapalıdır ve lazerin insanlara tehlike oluşturmasını önlemek için dahili bir kapı anahtarına sahiptir.

İşlenebilir dosya formatları

Standart DXF dosyası

 

 
 
Uygulama Alanları
product-900-934
01.

HTCC / LTCC Ortak Ateşlemeli Seramik Yeşil Levha İşleme

HTCC ve LTCC yeşil sayfa işlemenin temel ekipmanı olan bu sistem, yüksek-hız, yüksek-hassas kesim ve mikro-delme elde etmek için pikosaniyelik "soğuk işleme"yi kullanır:

  • Karmaşık devre desenlerinin, düzensiz konturların ve yüksek{0}}yoğunluktaki mikro-deliklerin (onlarca mikrometreye kadar) hassas bir şekilde kesilmesine olanak tanır; talaş, çapak veya ısıdan- etkilenen bölgeler olmadan, ham mukavemeti ve sinterleme uyumluluğunu korur;
  • Çok katmanlı istifleme ve konumlandırma deliği işlemeye uygun olup, 5G RF modülleri, mikrodalga cihazları, sensörler ve otomotiv elektroniğindeki seramik ambalaj alt katmanlarının katı gereksinimlerini karşılarken geleneksel mekanik yöntemlere kıyasla verimi ve üretim verimliliğini artırır.
02.

Yarı İletken ve Kırılgan Malzeme Mikro İşleme

Silikon plakalar, seramik, safir ve cam gibi sert ve kırılgan malzemeler için tasarlanmış olup yüksek-hassasiyette çizme, kesme, delme ve dağlama işlemlerine olanak sağlar:

  • Silikon gofret:Güç yarı iletkenleri, MEMS ve levha düzeyinde paketleme için uygun, ufalanma veya çatlama olmadan ultra-ince levhaların gizli kesilmesini, çizilmesini ve kanal açılmasını destekler;
  • Safir / cam:Mobil kapak camı, optik lensler, ekran panelleri ve cam plakalar için idealdir; gerilim veya son cilalama olmadan pürüzsüz kenarlar sağlar;{0}}
  • Seramik:Güç cihazları, sensörler ve 5G bileşenleri için alümina, zirkonya, alüminyum nitrür ve diğer alt tabakaları hassas çizme, kanal açma ve delme işlemleriyle işler.
product-790-810
 
product-800-800
03.

Ultra-İnce Malzemelerin Hassas Şekilde İşlenmesi

Ultra-ince, esnek ve sert malzemelerin-tahribatsız, yüksek-hassasiyetle kesilmesine ve delinmesine olanak tanır ve geleneksel işlemedeki deformasyon ve yırtılma sorunlarını giderir:

  • Ultra-ince metaller:Esnek devrelerde ve pil bileşenlerinde hassas kontur kesimi ve mikro-delik işleme için bakır, alüminyum, paslanmaz çelik, nikel, tungsten vb.;
  • Polimerler ve kompozitler:PET, PI, PEEK, karbon fiber ve cam fiber kompozitler, termal deformasyon olmadan temiz kesme ve dağlama sağlar, esnek elektronikler, yeni enerji ve havacılık için uygundur;
  • Özel ultra-ince alt tabakalar:Esnek ekranlar ve yarı iletkenler gibi gelişmiş uygulamaların taleplerini karşılayan ultra-ince cam, silikon plakalar ve grafen filmler.
04.

Birden Fazla Malzemede Çok Yönlü Mikro İşleme

Çok çeşitli malzemeler için hassas yüzey işlemeyi destekler:

  • Metaller:Paslanmaz çelik, alüminyum alaşımları, bakır alaşımları, titanyum alaşımları; tıbbi cihazlar, hassas bileşenler ve elektronikler için hassas gravür, mikro-yapılandırma ve markalama olanağı sağlar;
  • Polimerler:Tüketici elektroniği, tıbbi ürünler ve otomotiv parçaları için uygun, ısıyla deformasyon olmadan temiz kesme, dağlama ve markalama sağlayan plastikler, kauçuk ve reçineler;
  • Özel malzemeler:Güç elektroniği ve havacılık uygulamaları için yüksek-hassas mikro işlemeyi destekleyen silisyum karbür, galyum nitrür, kuvars ve seramik matris kompozitleri.
product-581-591

 

Paketleme, Lojistik ve Taşımacılık

 

 

Üç-katmanlı koruyucu paketleme güvenli teslimatı sağlar: iç katmanda anti-statik film kullanılır, orta katman yüksek-yoğunluklu köpükle güçlendirilmiştir ve dış katman dayanıklı bir ahşap kasayla kapatılmıştır. Bu yapı taşıma sırasında titreşime ve neme karşı etkili bir şekilde koruma sağlar.

Güvenli ve zamanında teslimatı sağlamak için tam-süreç takibiyle deniz, hava ve kara taşımacılığını destekler.

 

{0}Satış Sonrası Hizmet

 

 

YCLaser, makinenin tamamı için bir{{0}yıllık garanti, ömür boyu bakım desteği ve garanti süresi boyunca-insan-olmadan hasar gören parçaların ücretsiz değiştirilmesini sağlar.

Servis ekibimiz ilk adım olarak uzaktan video desteği sunarak 24 saat içinde yanıt verir. İhtiyaç halinde,-yerinde teknik servis ayarlanabilir. Garanti süresinden sonra, ömür boyu sistem yükseltmelerinin yanı sıra kapsamlı donanım ve yazılım desteği sağlamaya devam ediyoruz.

 

SSS

 

S1: Pikosaniye lazer işlemenin avantajları nelerdir?

C: Yüksek hassasiyet, temiz kenarlar ve mükemmel yüzey kalitesi sunarken ısıdan- etkilenen bölgeyi en aza indirerek gerçek "soğuk işleme" olanak tanır.

S2: Ultraviyole (UV) ve kızılötesi (IR) lazerler arasındaki fark nedir?

C: UV lazerler ultra-ince ve ısıya-hassas malzemeler için daha uygundur; IR lazerler ise cam ve safir gibi şeffaf malzemelerin işlenmesinde daha etkilidir.

S3: Özelleştirme hizmetleri sunuyor musunuz?

C: Evet, aşağıdakiler de dahil olmak üzere uygulama gereksinimlerine göre esnek özelleştirme sağlıyoruz:
• UV veya IR lazer konfigürasyon seçimi
• Lazer gücü özelleştirmesi
• Çok-başlı veya çift-istasyonlu yapılandırmalar
• Otomasyon entegrasyonu
• CCD Vision konumlandırma sistemi
• Özelleştirilmiş armatürler ve vakum platformları
• Sektöre-özel yazılım özelleştirmesi

S4: Örnek test sağlıyor musunuz?

C: Evet, ücretsiz numune testi, süreç optimizasyonu ve fizibilite analizi sunuyoruz.
Müşteriler, deneyimli mühendislerin belirli gereksinimlere göre testler yapacağı tesisimize malzeme gönderebilirler. Testten sonra sonuçları doğrulamak için kesme videoları ve örnek görüntüler sağlanır. Numuneler talep üzerine iade edilebilir.
Test laboratuvarımız, veriye dayalı işleme önerilerinin yanı sıra kenar kalitesi, ısıdan- etkilenen bölgeler ve yüzey pürüzlülüğünün ayrıntılı analizine olanak tanıyan mikroskoplar ve 2D görüntü ölçüm sistemleri gibi-yüksek hassasiyetli cihazlarla donatılmıştır-.

S5: Hangi ödeme yöntemleri destekleniyor? %30 ön ödemeyi destekliyor musunuz?

C: Genellikle sözleşme imzalandıktan sonra %50 oranında ön ödeme yapılması gerekir. Ana bakiye sevkıyattan önce veya kabulden sonra ödenir; %5'i garanti depozitosu olarak alıkonulur ve herhangi bir sorun çıkmaması durumunda garanti süresinden sonra ödenir.
Alipay ve WeChat gibi platformlar aracılığıyla banka transferlerini, çekleri, poliçeleri ve kısmi ödemeleri destekliyoruz.

S6: Ürünler uluslararası pazarlara yönelik sertifikalı mı?

C: Ekipman, CE, FDA ve ISO9001 sertifikaları da dahil olmak üzere uluslararası standartlara uygundur. Aynı zamanda lazer güvenlik gereksinimlerini de karşılar ve güvenli çalışmayı sağlamak için acil durdurma sistemleri, güvenlik ışık perdeleri ve duman tahliye sistemleri gibi çoklu koruma özellikleriyle donatılmıştır.

S7: Kabul süreci nedir?

C: Teslimattan sonra profesyonel mühendisler, makine dengeleme, optik yol hizalama ve CNC parametre optimizasyonu da dahil olmak üzere kurulum ve devreye alma işlemlerini gerçekleştirerek sistemin fabrika hassasiyet standartlarını karşılamasını sağlar. Elektrik, su ve gaz gibi hizmetler de dahil olmak üzere saha kurulumuna ilişkin rehberlik de sağlanmaktadır.

S8: Eğitim veriliyor mu?

C: Evet, kapsamlı "teori + uygulamalı" eğitimler sunuyoruz. Teorik eğitim lazerin temellerini, makine yapısını ve güvenlik prosedürlerini kapsarken, uygulamalı eğitim-çalışma, parametre kurulumu ve bakımı içerir.
Ayrıca günlük optik temizliği, haftalık hareket sistemi yağlamasını ve düzenli performans kontrollerini kapsayan, ekipmanın ömrünün uzatılmasına ve istikrarlı performansın korunmasına yardımcı olan yapılandırılmış bir bakım planı da sağlanmaktadır.

Popüler Etiketler: pikosaniye lazer kesme makinesi, Çin pikosaniye lazer kesme makinesi üreticileri, tedarikçiler, fabrika, Kızılötesi Pikosananiye Lazer Kesme Makinesi, ultra hızlı lazer mikro işleme ekipmanı, Ultraviyole Pikosananiye Lazer Kesim Makinesi

Soruşturma göndermek