C: Uygun lazer kaynağı seramik malzemeye, kalınlığa, geometriye, delik boyutuna, kenar-kalite gereksinimlerine ve üretim hacmine bağlıdır. Örneğin, UV lazerler genellikle ince seramiklere, mikro-deliklere ve ince yapılara daha uygunken, QCW fiber lazerler daha kalın seramikler, daha büyük konturlar ve daha yüksek-hızlı işleme için daha uygundur. Nihai ekipman seçiminden önce numune testi yapılması önerilir.

C: Seramik lazer sistemlerimiz, Al₂O₃ (alümina), AlN (alüminyum nitrür), Si₃N₄ (silikon nitrür), ZrO₂ (zirkonya), SiC (silisyum karbür), LTCC, HTCC, DBC, DPC ve diğer sert, kırılgan seramik malzemeleri içeren çok çeşitli gelişmiş seramikler için yapılandırılabilir. Lazer konfigürasyonu ve proses parametreleri, spesifik malzeme ve uygulamaya göre seçilir.

C: Kesim kalınlığı seramik malzemeye ve lazer ayarına göre değişir. Çözümlerimiz ince seramik yüzeylerden kalın yapısal seramiklere kadar uygulamaları destekler.
Referans için: UV lazerler zirkonyayı 0,1–0,8 mm'de işler. QCW lazerler, 20 mm silikon nitrür ve 13 mm alümina üzerinde kanıtlanmış kasalarla 1-20 mm'yi işler.
Standart kalınlıklara (2–6 mm) kolaylıkla ulaşılabilir. İşleme performansını doğrulamak için numunelerinizi teste gönderin.

C: Evet. Seramik lazer sistemleri mikro-delik delme, dar yuvalar, delikleri konumlandırma, açık delikler, kör delikler ve karmaşık konturlar için yapılandırılabilir. Seçilen seramik uygulamalarında malzemeye, kalınlığa ve delik geometrisine bağlı olarak yaklaşık 0,05 mm (50 μm) kadar küçük delik çaplarına ulaşılabilir.

C: Evet. Ekipman satın alınmadan önce numune testi ve süreç değerlendirmesi sağlıyoruz. Seramik numunelerinizi, çizimlerinizi veya CAD dosyalarınızı malzeme kalınlığı, delik çapı, kesim ölçüleri ve istenilen kenar kalitesiyle birlikte bize gönderebilirsiniz. Mühendislik ekibimiz daha sonra süreci değerlendirebilir ve uygun bir lazer kaynağı, güç konfigürasyonu ve makine kurulumu önerebilir.

C: Evet. Makine konfigürasyonları işleme alanınıza, lazer gücüne, iş parçası boyutuna, üretim hacmine ve otomasyon gereksinimlerinize göre özelleştirilebilir. Seçenekler arasında çift kafalı işleme, CCD görüntü konumlandırma, otomatik yükleme ve boşaltma, özelleştirilmiş donanımlar ve diğer otomasyon işlevleri yer alabilir.

C: Uygun bir çözüm önermek için normalde şunlara ihtiyacımız vardır:
 

* Seramik malzeme ve kalite
* Malzeme kalınlığı
* İş parçası boyutları
* Kesme veya delme düzeni
* Minimum delik çapı veya yuva genişliği
* Gerekli boyut toleransı ve kenar kalitesi
* Beklenen üretim hacmi
* CAD çizimleri veya örnekleri
 

Bu bilgi mühendislerimizin lazer kaynağını, gücünü, optik sistemi, hareket platformunu ve işleme stratejisini** uygulamanıza göre eşleştirmesine olanak tanır.

C: En güvenilir yol, gerçek seramik malzemenizi ve geometrinizi kullanarak bir numune işleme testi yapmaktır. Ekipmana yatırım yapmadan önce kesme kalitesini, delik kalitesini, kenar durumunu, boyutsal doğruluğu ve işleme fizibilitesini değerlendirebiliriz. Test sonuçlarına dayanarak uygun lazer teknolojisini ve makine konfigürasyonunu önerebiliriz.