Ekipmanın Tanıtımı

Minimum Gözenek Boyutu

50–100μm (ultra-ince delikler için 20μm'ye kadar)
Tanım

Yüksek en-boy oranı, olağanüstü yuvarlaklığa ve yüzey kalitesine sahip çatlaksız mikro-delikler elde etmek için spiral tarama yörüngesinden yararlanır.
Uygulamalar

Tüketici elektroniği, yarı iletken, otomotiv, LED/optoelektronik ve tıp endüstrilerinde yaygın olarak kullanılır.
Temel Avantajlar
- Temassız işlem, mikro-çatlakları ve kenar kırılmalarını önler
- Yüksek-hızlı delme: saniyede ~20 delik
- Minimum termal etki malzeme özelliklerini korur
- Toplu üretim için yüksek tekrarlanabilirlik ve stabilite
Mekanik Tasarım

XY çapraz-modül yapısına sahip mermer hassas platform, sağlamlık, şok direnci ve yüksek-hız stabilitesi sağlar.

Otomasyon Özellikleri

Verimli süreç için CCD görsel konumlandırma sistemi ve sol{0}}sağ otomatik yükleme/boşaltma

Çok yönlülük

Metalize seramikler ve seramik yüzeyler üzerinde kesme ve markalamayı destekler.
Lazer Güç Seçenekleri

500–1000W, dalga boyu 1060–1080nm

OEM ve Özelleştirme Seçenekleri

Özelleştirilebilir Özellikler:Lazer gücü, kesme aralığı, yazılım programlama, çalışma tezgahı boyutu ve malzeme uyumluluğu.

Özel Çözümler:Özel endüstrilerde küçük-toplu veya yüksek-hassasiyetli üretim için idealdir.

Kalite Kontrol

Üretim Süreci:Sıkı iş akışı istikrarlı ve hassas delme sonuçları sağlar.

Muayene ve Test:Her parti için doğruluk, dikeylik, yuvarlaklık ve yüzey kalitesi doğrulanır.

Kalite Taahhüdü:Endüstriyel ve elektronik standartlara uygundur.

Sertifikasyon:Talep üzerine mevcuttur.

{0}Satış Sonrası Hizmet

Paketleme ve Lojistik:Güvenli teslimat için güvenli paketleme.

Kurulum ve Devreye Alma:Yerinde-destek veya uzaktan destek.

Eğitim ve Operasyon Rehberliği:Operatörler için profesyonel eğitim.

Teknik Destek:Sorun giderme ve süreç optimizasyonu konusunda yardım.

Bakım ve Yedek Parça:Uzun-vadeli servis desteği ve yedek parçalar mevcuttur.

Teknik Veriler

Öğe	Parametre
Lazer dalga boyu	1060-1080 nm
Lazer çıkış gücü	500-1000W(isteğe bağlı)
Maksimum kesme aralığı	300*300mm
Saniyede delik delme	20
Kesme kalınlığı	0,1-1 mm (Malzemeye bağlı olarak)
X/Y ekseninin tekrarlanan konumlandırma hassasiyeti	±3µm
Minimum açıklık	10µm
İşleme hızı	0-3000 mm/dak
Maksimum hızlanma	1.0G
Çalışma tezgahı hassasiyeti	0,015 mm'den küçük veya ona eşit
İletim modu	İçe aktarılmış doğrusal motor +0.1μm ızgara cetveli
Tüm makine gücü (fan yok)	6KW'dan az veya ona eşit
Tüm makinenin toplam ağırlığı	Yaklaşık 1500kg
Dış boyut (uzunluk * genişlik * yükseklik)	150014001800mm(Referans için)

Endüstri	Başvuru	Sondaj Gereksinimleri	Avantajları
Tüketici elektroniği	Cep telefonları/saatler için alümina seramik arka kapak ve{0}orta çerçeve	Anten deliği, mikrofon deliği (Φ0,1–0,5 mm)	Yüksek yuvarlaklık, kenarlarda kırılma yok, 5G sinyalleriyle uyumlu
Yarı iletken ekipman	Vakum boşluğu yalıtım halkası, levha taşıyıcı disk	Soğutma delikleri ve konumlandırma delikleri (Φ0,5–2 mm, kalınlık 2–5 mm)	Derin delik iyi dikeyliğe ve güvenilir sızdırmazlığa sahiptir.
Otomotiv elektroniği	Alümina buji izolatörü, sensör muhafazası	Egzoz havalandırması, sensör geçiş-deliği (Φ1–3 mm)	Yüksek sıcaklık dayanımı, kirlilik yok, gruplar halinde stabil
LED/optoelektronik	Alümina substrat (kalın film devresi)	Açık delikler/ısı dağıtım delikleri (Φ0,2–1 mm)	Delik duvarları pürüzsüzdür ve devre performansını etkilemez.
Tıbbi ekipman	Alümina cerrahi alet kolları, diş çerçeveleri	Montaj delikleri, akış kanalı delikleri	Biyouyumluluk termal hasardan etkilenmez