Tanım

Çok çeşitli alt tabakalarda ultra-mikro delik delme, kaldırma-çıkarma, dağlama, kazıma, dilimleme ve malzeme kaldırma işlemlerini destekler.
Malzeme Uyumluluğu

Alümina, zirkonya, silikon plakalar, safir, cam, metaller, polimerler, karbon fiber, PET, PI ve kompozit malzemeler.
Temel Avantajlar
- Minimum termal etkiye sahip{0}zarar vermeyen mikro gözenekler
- Kararlı doğrulukla yüksek-hızlı işleme
- Temassız işleme, mikro-çatlakları ve kenar kırılmalarını önler
- Otomatik hizalama için CCD görsel konumlandırma
- Entegre toz giderme temiz çalışma yüzeyleri sağlar

Ekipmanın Tanıtımı

Temel İşlevler
- Doğrudan CAD aktarımını destekleyen, bağımsız olarak geliştirilen kontrol yazılımı
- Gerçek-zamanlı galvanometre ve doğrusal motor ayarıyla CCD otomatik konumlandırma
- Stabil malzeme taşıma için elektrikli kaldırma çalışma masası ve vakumlu adsorpsiyon tepsisi
- Benzersiz toz giderme sistemi, cam ve seramiğin temiz işlenmesini sağlar
Ana Bileşenler

Lazer, optik yol sistemi, lineer motorlu çalışma tezgahı, kontrol sistemi, konumlandırma sistemi, toz emme, hava üfleme, vakum adsorpsiyonu
Güç Seçenekleri

5W / 10W / 15W / 20W / 30W, farklı kalınlıklara ve uygulamalara uygundur:

Güç	Başvuru	Uygun malzeme kalınlığı
1w-3w	İnce işaretleme (QR kodu, logo), ince film perforasyonu (<0.2mm)	Ultra-ince cam, PI film, ince alümina (<0.3mm)
5w-8w	Cep telefonları için seramik orta-çerçevenin mikro-gözenekli kesimi, FPC kapak filmi kesimi, silikon levha üzerine yazı yazılması	Alümina 0,3–1,0 mm, cam 0,4–0,7 mm
10w-15w	Kalın seramik delme (1–2 mm), safir kristal kapakları kesme, çok-katmanlı PCB'leri delme	Alümina/zirkonya 1–2 mm, safir 0,5–1 mm
20w-30w	Yüksek-hızlı toplu delme ve kalın alt tabaka kesme (yüksek tekrarlama sıklığı gerektirir).	Alümina 3 mm'den küçük veya ona eşit (parametrelerin optimizasyonu gerekir)

Teknik Veriler

Öğe	Parametre
Lazer dalga boyu	355 nm UV lazer
Lazer çıkış gücü	10-15W(isteğe bağlı)
İşleme alanı (maksimum)	400*400mm
Tek kesme alanı:	50*50mm
Z-ekseni hareketi	50 mm
Minimum odaklı nokta	10µm
Tablo konumlandırma doğruluğu	±3µm
Çalışma masası tekrarlanabilirliği	±2µm
CCD görüş konumlandırma doğruluğu	±3µm
Tarama hızı	Maksimum: 4000 mm/sn
Ekipman boyutları	1400 mm (U) × 1500 mm (G) × 1800 mm (Y) Maksimum işleme boyutu 400*400 mm, ağırlık yaklaşık 1500 KG
Adsorpsiyon sistemi	Fan hava akışı 100m³/h
Soğutucu	Su soğutucu sıcaklık kontrol aralığı 18 derece ~24 derece, sıcaklık kontrol doğruluğu 0,2 dereceye eşit veya daha az
Güç tüketimi	3000W
Yazılım sistemi	Galvanometre tarama ve platform hareketi bağlantı fonksiyonlarına sahiptir; Lazer işleme parametrelerini kontrol etmek için işlevler içerir; CAD dosyası içe aktarma gereksinimlerini karşılar, 1 GB'tan büyük çizimlerin içe aktarılmasını ve işlenmesini destekler
İşlenebilir dosya formatları	Standart DXF dosyaları.

OEM ve Özelleştirme Seçenekleri

Farklı malzeme ve kalınlık gereksinimlerini karşılamak için ayarlanabilir lazer gücü ve işleme alanı
Belirli seramik, cam veya kompozit malzemeler için yazılım parametre ayarı
Yüksek-hassas mikro-delik dizileri ve çoklu-örüntü işleme için özel çözümler

Kalite Kontrol

Yüksek verim için gerçek-zamanlı süreç izleme ve kusur tespiti
Mikro-partikül kontrolü için toz giderme ve temizleme
Üst düzey elektronik ve havacılık standartları için-tam süreç izlenebilirliği-

{0}Satış Sonrası Hizmet

Kurulum ve devreye alma:-yerinde veya uzaktan destek
Operatör eğitimi: Çalıştırma ve bakım için profesyonel rehberlik
Teknik destek: sorun giderme ve süreç optimizasyonu
Yedek parçalar ve bakım:-uzun vadeli kullanılabilirlik.

Anahtar Uygulamalar

Endüstri	Başvuru	Tipik Süreçler	Avantajları
Tüketici Elektroniği	Seramik orta-çerçeve/arka panel, FPC	Mikro-gözenek kesme, çizme, dağlama	-Zarar vermeyen, yüksek hassasiyetli, 5G/WiFi uyumlu
Yarı iletken	Silikon levhalar, çok-katmanlı PCB'ler	Tamamen{0}delik/gravür	Yüksek dikeylik, pürüzsüz duvarlar, minimum termal etki
Medikal Elektronik	Mikroakışkan çipler, implante edilebilir cihazlar	Delme, işaretleme	Biyouyumlu, hassas delikler
Havacılık	Seramik alt tabakalar, yüksek-yoğunluklu ara bağlantılar	Delme, kesme	Yüksek verimli, çok-katmanlı hizalama

Taahhüdümüz

Ekipmandan daha fazlasını sunuyoruz - odaklanmış bir üretkenlik motoru sunuyoruzhassasiyet, güvenilirlik ve verimlilik. Alümina Seramik UV Lazer Delme Makinesi mükemmellik arayışını bünyesinde barındırır ve ürünleriniz için üstün kalite sağlar.

Şimdi Soruşturmayı Gönder

Popüler Etiketler: alümina seramik uv lazer delme makinesi, Çin alümina seramik uv lazer delme makinesi üreticileri, tedarikçiler, fabrika, al o lazer kesim makinesi, Alümina Seramik UV Lazer Delme Makinesi, Seramik Lazer Dilimleme Makinesi, Green State Alümina Lazer Delme Makinesi, Yüksek Hızlı Spiral Lazer Delme Makinesi