Yeşil-Devlet Alümina Lazer Delme Makinesi

Soruşturma göndermek
Yeşil-Devlet Alümina Lazer Delme Makinesi
Ayrıntılar
Alümina Yeşil Seramik Lazer Delme Makinesi, HTCC ve LTCC dahil birlikte ateşlenen yeşil seramik levhaların-yüksek hızlı, hassas kesimi ve delinmesi için tasarlanmıştır. Şunları sağlar:
1.Açık-delik ve kör-delik işleme
2.Kontur oluşturma ve mikro-çizgi açma
3. Silikon levhalar, seramikler, safir, cam, metaller, polimerler, PET, PI ve kompozit malzemeler gibi yüzeyler üzerinde hassas kazıma ve gravür
Ürün sınıflandırma
Alümina (Al2O3) Seramik Lazer Kesim Makinesi
Share to
Açıklama

 

Ürün Açıklaması

 

 

Makine, çok-katmanlı seramik cihazların bütünlüğünü korurken ultra-ince malzeme işlemeyi destekler. Yaygın olarak benimsenmiştir5G iletişim, otomotiv elektroniği, havacılık ve{1}} üst düzey elektronik üretimi, cihaz performansı tutarlılığını ve üretim verimini artırır.

 

Ekipmanın Öne Çıkan Noktaları ve Avantajları
 

Hassas Kontrol Sistemi

  • Stabil malzeme taşıma için vakumlu adsorpsiyon
  • Beş-eksen bağlantısında lazer kafasını, doğrusal motor platformunu ve görüntü sistemini kontrol eden en yeni CNC sistemi

Düşük-Sıcaklıkta Hassas İşleme

  • Ultra-kısa darbeli UV lazer (355nm), karbonlaşmayı ve kabarmayı önler
  • Yeşil seramik malzeme bütünlüğünü sağlar

Çok-Katmanlı Hizalama Sistemi

  • Yüksek-hassas CCD görüş hizalaması, seramik hizalama işaretlerini otomatik olarak tanımlar
  • Doğru çok-katmanlı işlemeyi destekler

Yeşil Seramik Özel Proses Paketi

  • Ana akım LTCC/HTCC malzemeleri (DuPont, Ferro, vb.) için yerleşik -parametre veritabanı
  • Akıllı parametre eşleştirme ve otomatik lazer enerjisi/tarama stratejisi ayarı

Opto-Mekatronik Entegrasyonu

  • CNC, lazer, yazılım ve görüntü entegrasyonu
  • Yüksek esneklik, hassasiyet ve hız
  • Büyük-formatlı, çok-desenli, çok-boyutlu gravür, kesme ve delme işlemlerini destekler

Kalite Kontrol Özellikleri

  • Gerçek-zamanlı süreç izleme ve otomatik kusur tespiti
  • Mikro-toz giderme için-işleme sonrası temizleme
  • Serigrafi ve laminasyon makineleriyle-uyumlu hat içi üretim
  • Otomotiv ve havacılık standartlarına uygun-tam süreç verileri izlenebilirliği

 

Teknik Veriler

 

 

Öğe

Parametre

Lazer dalga boyu

355 nm UV lazer

Lazer çıkış gücü

10-15W(isteğe bağlı)

İşleme alanı (maksimum)

400*400mm

Tek kesme alanı:

50*50mm

Z-ekseni hareketi

50 mm

Minimum odaklı nokta

10µm

Tablo konumlandırma doğruluğu

±3µm

Çalışma masası tekrarlanabilirliği

±2µm

CCD görüş konumlandırma doğruluğu

±3µm

Tarama hızı

Maksimum: 4000 mm/sn

Ekipman boyutları

1400mm (U) × 1500mm (G) × 1800mm (Y) Maksimum işleme boyutu 400*400mm, ağırlığı yaklaşık 1500kg

Adsorpsiyon sistemi

Fan hava akışı 100m³/h

Soğutucu

Su soğutucu sıcaklık kontrol aralığı 18 derece ~24 derece, sıcaklık kontrol doğruluğu 0,2 dereceye eşit veya daha az

Güç tüketimi

3000W

Yazılım sistemi

Galvanometre tarama ve platform hareketi bağlantı fonksiyonlarına sahiptir;

Lazer işleme parametrelerini kontrol etmek için işlevler içerir; CAD dosyası içe aktarma gereksinimlerini karşılar, 1 GB'tan büyük çizimlerin içe aktarılmasını ve işlenmesini destekler

İşlenebilir dosya formatları

Standart DXF dosyaları.

 

Uygulama Alanları

 

Endüstri

Tipik Bileşenler

Mikrodalga / RF

5G filtreleri, anten modülleri, RF anahtarları

Otomotiv Elektroniği

Sensörler, kontrol modülleri, ECU alt katmanları

Medikal Elektronik

Mikroakışkan çipler, implante edilebilir cihaz substratları

Havacılık

Yüksek-yoğunluklu ara bağlantı alt katmanları, radyasyona-dirençli modüller

 

Temel Başvuru Süreçleri

 

 

1. Açık-delik / Kör-Delik Dizili İşleme

  • Diyafram aralığı: 0,03–0,5 mm (minimum 30μm)
  • Aperture accuracy: ±5μm, hole wall perpendicularity >88 derece
  • Hız: 30.000 delik/saat'e kadar (Ø0,1 mm)

2. Yeşil Seramiklerin Hassas Kesimi

  • Kesme doğruluğu: ±0,01 mm
  • Kenar kalitesi: çapaksız-delaminasyonsuz-mikro çatlaksız-ücretsiz
  • Karmaşık konturları destekler: yaylar, keskin köşeler ve düzensiz şekiller

3. Boşluk ve Adım İşleme

  • Çok-katmanlı basamaklı yapılar desteklenir
  • Derinlik kontrol doğruluğu: ±2μm
  • 3B yapılar: kör oluklar, izolasyon olukları ve diğer 3B özellikler
 

OEM ve Özelleştirme Seçenekleri

  • Ayarlanabilir lazer gücü ve işleme alanı
  • Belirli yeşil seramik malzemeler için yazılım parametre ayarı
  • Küçük-toplu veya yüksek-hassas çok-katmanlı seramik cihazlar için özel çözümler

Kalite Kontrol

  • Hat içi izleme ve hata tespiti-yüksek verim sağlar
  • İşleme-sonrası temizleme mikro-tozları giderir
  • Otomotiv ve havacılık uyumluluğu için-tam süreç izlenebilirliği

{0}Satış Sonrası Hizmet

  • Kurulum ve devreye alma:-yerinde veya uzaktan destek
  • Eğitim: profesyonel operatör ve bakım rehberliği
  • Teknik destek: sorun giderme ve süreç optimizasyonu
  • Yedek parçalar ve bakım: Sürekli üretim için-uzun vadeli destek

SSS

 

S1: Sipariş vermeden önce yeşil seramik örneğimi test edebilir miyim?

A: A1: Evet, doğrulama için örnek delme ve kesme sağlıyoruz.

S2: Delme ve kesme hassasiyeti nedir?

A: A2: Aperture accuracy ±5μm, cutting accuracy ±0.01mm, hole perpendicularity >88 derece

S3: Makine ultra-ince veya kompozit malzemeleri işleyebilir mi?

C: C3: Evet, metalleri, karbon fiberleri, camı, silikon plakaları, PET, PI ve diğer kompozit malzemeleri destekler.

S4: Çok-katmanlı hizalama otomatik mi?

C: C4: Evet, yüksek-hassasiyetteki CCD görüntü sistemi, doğru çok-katmanlı işleme için katmanları otomatik olarak hizalar.

 

 

 

 

Popüler Etiketler: yeşil-devlet alümina lazer delme makinesi, Çin yeşil-devlet alümina lazer delme makinesi üreticileri, tedarikçiler, fabrika, al o lazer kesim makinesi, Alümina Seramik UV Lazer Delme Makinesi, Seramik Lazer Dilimleme Makinesi, Green State Alümina Lazer Delme Makinesi, Yüksek Hızlı Spiral Lazer Delme Makinesi

Soruşturma göndermek