Modern hassas üretimde, kalınlığı-tipik olarak 0,05 mm ila 0,5 mm arasında değişen ultra-ince paslanmaz çelik saclar-elektronik, tıbbi cihazlar ve havacılık gibi üst düzey endüstriler için-temel malzeme haline gelmiştir. Ancak bunların aşırı incelik, yüksek mukavemet ve tokluk kombinasyonu, hassas mikro-delmeyi geleneksel metal işlemeye göre çok daha zorlu hale getirir.
Ultra-İnce Paslanmaz Çelik için Lazer Mikro-Delik Delme
YCLaser'da, yüksek-hassasiyetteki lazer delme ekipmanımız, ultra-ince paslanmaz çeliğin yüksek verimli şekilde işlenmesi için tasarlanmıştır. Lazer delme, paslanmaz çelik saclarda-en yaygın kullanılan temassız tekniktir. Malzemeyi anında eritmek ve buharlaştırmak için yüksek-enerji-yoğunluklu bir lazer ışını kullanır ve mekanik temas olmadan ince, hassas delikler oluşturur.
Nanosaniye darbeli lazerler (ns), 1 ile 100 ns arasında değişen darbe genişlikleriyle-en uygun maliyetli seçimdir. Isının, delik duvarları boyunca 5–20 μm kalınlığında bir yeniden döküm tabakası ve birkaç on mikronluk ısıdan-etkilenen bir bölge (HAZ) oluşturarak çevredeki malzemeye hafifçe yayılma zamanı vardır. ±0,01 mm delik çapı doğruluğu gerektiren uygulamalar için-aşağı akışlı süreçlerin yeniden biçimlendirme katmanını kimyasal olarak kaldırabildiği-nanosaniyelik lazerler en iyi değeri sunar. Yaygın dalga boyları arasında 1064 nm (temel) ve 532 nm (frekans-iki katına çıkar) bulunur; ikincisi daha küçük delikler için daha iyi enerji odağı sağlar.
Temel Avantajlar:
Ultra-ince sacların deformasyonunu önleyen, kesme kuvveti olmayan temassız işlem.
Çapı 10 μm'den küçük-mikro delikler oluşturma kapasitesine sahiptir.
Karmaşık delik şekillerini destekler: yuvarlak, düzensiz ve konik.
Otomatik üretim hatlarına entegrasyon için ideal olan yüksek işlem hızı.
Tipik Uygulamalar
1. Akıllı Telefon ve Giyilebilir Cihaz Ağları
Yoğun dairesel delik dizileri → hoparlör ızgaraları, mikrofon toz kapakları
Dikdörtgen delik dizileri → kulaklık ızgaraları
0,5 mm paslanmaz çelik, sağlamlıkla inceliği dengeler ve küçük-toplu işleme, akıllı telefon parçası özellikleriyle mükemmel şekilde eşleşir.
2. Çip Kalkanları / EMI Kapakları
Akıllı telefon anakartlarındaki metal kalkanlar elektromanyetik paraziti engeller ve genellikle küçük havalandırma veya sinyal test delikleri içerir. Bunun gibi yoğun mikro-delik dizileri Huawei, Xiaomi ve diğer marka cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.
3. Akü Koruma Plakası Havalandırması
Yeni enerji pili modüllerinde, yalıtım ve ısı dağıtımı için kullanılan paslanmaz çelik levhalar, termal yönetimi iyileştirmek ve ağırlığı azaltmak amacıyla eşit aralıklı deliklere- ihtiyaç duyar.
4. Hassas Filtre Ekranları
Endüstriyel sıvı filtreleme ve tıbbi cihaz odalarında kullanılan dairesel delik dizileri, filtreleme doğruluğu üzerinde hassas kontrol sağlar.
5. Sensör Diyaframları
Basınç ve gaz sensörü muhafazalarındaki hava giriş delikleri, ±0,01 mm hassasiyete ulaşan lazer delme ile yüksek bir homojenlik gerektirir.
