Tanım

Minimum termal hasar ve yüksek tekrarlanabilirlik ile seramik bileşenler için hassas kesim.
Temel Avantajlar
- Temassız işlem, mikro-çatlakları ve kenar kırılmalarını azaltır
- Yüzey bütünlüğünü korumak için ısıdan-etkilenen bölge küçültüldü
- Yüksek tekrarlanabilirlik: ±5μm konumlandırma hassasiyeti
- Esnek lazer gücü: 150W / 300W / 450W / 600W / 1000W
Teknik Öne Çıkanlar

Hassas mermer platform, kapalı XY-eksen yapısı, 0,1μm yüksekliğinde-hassas doğrusal ölçek, tamamen kapalı-döngü hareket kontrol sistemi, yüksek sertlik, darbe direnci ve uzun-dönem kararlı çalışma.
Farklılaştırma ve Geleneksel Yöntemler
Elmas bıçaklı dilimleme ve CNC taşlamanın yerini alan lazer teknolojisi:
- Seramik bileşenlerin yapısal bütünlüğünü ve performansını artırır
- Yüzey ve yüzey altı hasarını en aza indirir
- Hassasiyeti ve üretim verimliliğini artırır

OEM ve Özelleştirme Seçenekleri

Özelleştirilebilir Seçenekler:İhtiyaçlarınıza göre tasarlanmış lazer gücü, kesme aralığı, yazılım, malzemeler ve tasarım parametreleri.

Hassas Parçalar:Elektronik veya özel ürünlerdeki küçük-toplu, yüksek-hassasiyetteki seramik bileşenler için idealdir.

Kontrollü Üretim:Standartlaştırılmış iş akışları tutarlı performans ve minimum kusur sağlar.

Doğrulanmış Doğruluk:Hassasiyet, tekrarlanabilirlik ve yüzey kalitesi titizlikle test edilmiştir.

Sertifikalı Standartlar:Endüstriyel ve elektronik bileşen gereksinimlerini karşılar; sertifikalar mevcuttur.

-Satış Sonrası Destek

Güvenli Teslimat:Güvenilir nakliye için güvenli paketleme.

Kurulum ve Eğitim:Yerinde veya uzaktan{0}kurulumun yanı sıra operatör rehberliği ve bakım talimatları.

Devam Eden Destek:Teknik sorun giderme, süreç optimizasyonu ve yedek parça bulunabilirliği.

Ek Bilgi

Örnek Test:Üretimden önce kaliteyi doğrulayın.

Uygulamalar:Cep telefonu çerçeveleri, arka kapaklar, SIM kart tepsileri, giyilebilir cihazlar.

Esnek Şartlar:Projenize uygun fiyatlandırma ve ödeme seçenekleri.

Ortaklık Fırsatları:Distribütör ve ajans işbirlikleri memnuniyetle karşılanır.

Teknik Veriler

Öğe	Parametre
Lazer dalga boyu	1060-1080 nm
Lazer çıkış gücü	150W(isteğe bağlı)
Maksimum kesme aralığı	300*400mm
Kesme kalınlığı	0,2-5mm (Malzemeye bağlı olarak)
X/Y ekseninin tekrarlanan konumlandırma hassasiyeti	±5µm
İşleme hızı	0-2000 mm/dak
Maksimum hızlanma	1.0G
İşleme doğruluğu	±0,01-0,02 mm
Çalışma tezgahı hassasiyeti	0,015 mm'den küçük veya ona eşit
İletim modu	doğrusal motor +0.1μm ızgara cetveli
Tüm makine gücü (fan yok)	5KW'dan az veya ona eşit
Tüm makinenin toplam ağırlığı	Yaklaşık 1200KG
Dış boyut (uzunluk * genişlik * yükseklik)	115015001850mm (Referans için)

Bileşen Uygulama Senaryoları

1. Telefon Çerçevesi/Çerçevesi

Çerçeve konturlarının, anten kırılmalarının, SIM kart yuvası açıklıklarının, düğme deliklerinin hassas kesimi
Dahili ağırlık-azaltma olukları veya montaj adımları
Toleranslı karmaşık 3D kavisli kenarlar ±0,02 mm'ye eşit veya daha az, mikro-çatlak veya termal hasar yok

2.Arka Kapak